现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域和会、中央缱绻（+ 云缱绻）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式回荡。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，证实级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浪费者能感知到的体验，背后需要坚忍的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能透露的上限，当年的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他冷落，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力讹诈率的进步和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱结尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件收场行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 证实级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从散布式向荟萃式发展。环球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域荟萃式平台。咱们目下正在树立的一些新的车型将转向中央荟萃式架构。

荟萃式架构显贵训斥了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的缱绻智力大幅进步，即收场大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不息发展，OTA 已成为一种浩繁趋势，SOA 也日益受到正式。现时，整车遐想浩繁条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统收场软硬件分离。

目下，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾和会，这波及到将座舱结尾器与智能驾驶结尾器并吞为舱驾和会的一神志结尾器。但值得注意的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个结尾器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会着实一体的和会决策。

 

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比孤苦的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多适当的传感器致使结尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也获得了显贵进步。咱们驱动讹诈座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的见识。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求抓续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不息增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鼓舞，异日单车芯片用量将连接增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年驱动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深刻体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时刻。

针对这一困局，怎样寻求摧毁成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展政策及新能源汽车产业发展规画等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能范围，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们摄取了多种策略打法芯片缺少问题。部分企业聘用投资芯片企业，或通过与芯片企业合股互助的方法增强供应链安祥性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造范围，驱当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范围皆有了圆善布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能好像达到 15%。在缱绻类芯片范围，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟识。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

结尾类芯片 MCU 方面，此前很是据长远，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片范围，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车范围的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显贵向上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所支配，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造方法，以及器具链不圆善的问题。

现时，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求推而广之，条目芯片的树立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关系包袱。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的沉重担务。

凭证《智能网联技能阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶范围，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 范围占据弥散上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶紧进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市鸠合，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆变成了我方的居品矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域结尾器如故一个域结尾器，皆如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然驱动朝着着实的单片式惩办决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发责任。

上汽环球智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的树立周期长、参预浩大，同期条目在可控的本钱范围内收场高性能，进步末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是酌量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需收场传感器冗余、结尾器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我法律解释律礼貌的不息演进，目下着实兴味上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上通盘的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即通盘类型的传感器和大皆算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已回荡为充分讹诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应长远，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，每每出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界浩繁以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的推行推崇尚未能闲隙用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业浩繁处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商冷落了训斥传感器、域结尾器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了现时的情切焦点。由于高精舆图的珍惜本钱细致，业界浩繁寻求高性价比的惩办决策，努力最大化讹诈现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在收场 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、闲隙行业需求而备受醉心。至于增效方面，要津在于进步 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需采纳的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可侧宗旨议题，不同的企业凭证本人情况有不同的聘用。从咱们的视角动身，这一问题并无弥散的程序谜底，摄取哪种决策完全取决于主机厂本人的技能应用智力。

跟着智能网联汽车的高贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系阅历了深刻的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能向上与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商追究供货。现时，好多企业在智驾范围依然着实进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了目下的绽开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的树立范围，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯遑急，是因为关于主机厂而言，芯片的聘用将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多情切，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技能阶梯时，主机厂可能会先采选芯片，再据此聘用 Tier1。

（以上内容来自证实级高工，上汽环球智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）

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